硅和软件WiMAX芯片供应商、Sequans通信(Sequans)与ASIC设计代工和半导体IP供应商芯原股份有限公司(芯原)日前宣布Sequans通信已为其移动IEEE 802.16e WiMAX硅产品选用ZSP540核。
ZSP540是芯原ZSP G2超标量体系结构产品系列中的一员，在拥有据称同类最佳的编码密度和功耗的同时，具有良好的性能。ZSP540是一种Quad-MAC、Six ALU精密构架，这种核利用90纳米操作技术能够在超过400MHz的频率上最多可执行4个指令/周期。由于目前的先进移动应用产品需要数字信号处理(DSP)密集处理技术，例如OFDMA(正交频分多址技术)，从而它成为了客户的理想选择。
Sequans工程部(engineering)副总裁Bertrand Debray表示：“随着WiMAX技术继续从仅仅是一种标准发展到被配置到全球的设备中，我们必须维持其灵活性，以便为该标准的未来变化以及解决互用性操作问题提供支持。我们已经在一款早期产品上采用了ZSP500处理器，让我们感到高兴的是，它能够满足我们严格的功耗和硅成本要求。当我们需要为我们的新一代产品寻找数字信号处理时，我们选择了ZSP540，这是因为它带来了我们所需要的更多性能，同时它也毋庸置疑地保护了我们的软件投资。” |
