华立企业秉持『前瞻材料、科技领航』的精神，深耕业界38年，由于供应商今年纷纷推出功能强大、效率优异的产品，华立企业本届扩大参与2006台湾电路板/电子组装国际展览会，18日起一连3天于台北世贸展览中心盛大展出。

　　华立企业表示，深耕印刷电路板产业，尤以引进日系知名厂商材料、设备，最为外界推崇，主要合作对象包括日系供应商旭化成、ORC、SHODA、ROKUROKU、KURABO、住友重机、旭技研、旭硝子、MALCOM、TOYOBO、KURARAY、三井化学，美系供应商AIRTECH、PRECO，及国内得力富、业强、友嘉、睿佳科技、咏翰等业者。

　　华立表示，展览现场除了展示旭化成乾膜光阻剂等PCB材料，日系供应商今年纷纷推出效能更佳之设备，市场询问度相当高。华立企业表示，住友重机推出双工作台面、2片基板可同时加工的雷射钻孔机，速度高达2000HZ，堪称目前业界速度最快之量產设备。另一日系供应商ROKURKU推出30万转机械式钻孔机及最新操作介面，秉持ROKUROKU一贯高精度的特点，在产速及人性化操作介面上加以提升，为BGA等IC载板钻孔之最佳选择。

　　有鑑于目前印刷电路板线路愈做愈细，客户对外观要求日趋严格，供应商KURABO推出彩色CCD外观自动检查机；华立企业指出，该设备的主要优点在于可自动做二面检查，每片检查速度仅需10秒，且可针对PCB外观缺点进行检查，包含镀金面、绿漆面变色、刮伤或露铜/露镍等缺点均可检验出来，此举将大幅降低客诉及產线人力需求，对客户提升整体营运绩效有莫大助益。

　　华立表示，短小轻薄的产品趋势，造就HDI板需求崛起。针对HDI板对位需求，华立企业国内供应商得力富成功开发面补偿型X-RAY钻靶机，每片产速仅需约15秒，钻靶精度达±20UM，该钻靶机具备SPC统计分析功能，可将三个月内生产数据作分析，作为品质监控的依据。该设备稳定性佳及高产速的特性，在目前产品中具有价格竞争优势，荣膺2006年同类产品销售冠军。