“全球半导体市场增长出现趋缓势态，而无线通信、消费电子和汽车电子将成为全球半导体未来增长的主要推动力量。”这是在10月11日全球半导体市场大会上iSuppli副总裁Dale Ford对全球半导体的最新预测。

通过对全球半导体市场1985年到2005年20年的增长比较，iSuppli认为全球半导体增长速度已经趋缓，从最初30%左右的年增长率已经跌到10%以下。Dale Ford更指出：“虽然2007年将迎来一个发展的小高潮，有10%的年增长率，但随即市场进入新一轮的增长率下跌。”他预计2009年的半导体年增长率只有2.9%！

68种新兴产品与技术应用值得期待

对于造成这种局面的原因，他分析一个原因是半导体的需求被小众市场分解了，一个有力的例子是除了PC和移动电话可以达到400亿美以上的市场规模外，目前所有的应用都是在250亿美元规模以下，例如MP3、DVR、移动PC、医疗电子等。

难道凝结人类智慧结晶的半导体之路将越走越窄？不用担心！ARM中国区总裁谭军指出：“研究显示，消费者对于新兴技术的接受时间呈大幅度缩短之势，例如上世纪30年代，人们曾用了20年的时间接受电视机，但是现在只用了1年的时间就是接受了DVD产品！”消费者对新兴事物的快速认可无疑是半导体从业人员的福音，所以新兴产品与技术无疑在推动区全球半导体增长方面将发挥重大作用。

几年前，如果让你列举未来看好的技术和产品，也许只能列出手机、MP3、数字电视等几项，而现在，Dale Ford为我们开列了多达68种值得期待的新兴产品和技术（这也说明电子产品小众化的趋势很明显），也许未来推动全球半导体市场发展的杀手应用就隐藏其中？这68种值得期待的新兴产品是：

1、多核处理器；
2、数字电源控制和数字电源管理；
3、碳化硅功率半导体；
4、3D芯片；
5、应用于汽车前灯的极高亮度LED；
6、相变内存(OUM)、纳米管RAM(NRAM)；
7、应用于手机的MEMS器件；
8、个人机器人
9、集成无源器件（IPD）；
10、应用于偏携式设备的燃料电池；
11、OLED显示
12、多芯片产品（MCP）、 层叠（PoP）封装技术；
13、波制连续硅激光；
14、45nm以及新兴光刻工艺；
15、SED与碳纳米管电视；
16、MIPI移动行业处理器器接口；
17、IPTV与IP-STB；
18、Slingbox；
19、混合动力汽车；
20、药丸摄影机(pill camera)；
21、VOIP
22、家庭多媒体网关平台；
23、移动视频；
24、HD DVD或蓝光DVD
25、超低成本手机；
26、4G蜂窝技术；……

由于篇幅限制，在此不逐一列出，如需了解全部新兴产品和技术，请访问我的博客

Freescale半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从则表示：“未来我们将迎来机器与机器进行交流的时代，这将催生许多新兴的应用！”

创新之路如何演绎？

随着电子产品个性化日益明显，如何创新已经成为许多公司关心的话题。在本次半导体大会上，Freescale半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从专门介绍了Freescale的创新体会，他指出：“Freescale在中国的主要创新策略有投资开发中国本土所需的IP，支援配合中国采用的科技标准；设计提供中国区内功能特别需求的芯片产品、结合中国本土创新、保持结合素领先等等。”他还强调Freescale已经开发出一种新的封装技术---再分芯片