IPC发表有关高速技术与医疗电子市场机遇的两篇产业论文

这些深入的研究由IPC的行政层市场及技术论坛委任其会员进行

　　第一篇论文"2006年至2016年全球高速电子技术与市场趋势"由英格兰Surrey Dorking的BPA Consulting提供。该报告呈现了驱动告诉电子系统结构的市场趋势，及对未来近期和长期技术要求的期望。报告对从服务器到电信基础设施设备的关键系统进行了研究，并调查了它们的演变对PCB设计和制造、检测、低成本层压板、连接器、板组件、板测试和集成电路（IC）封装产生的影响。

　　其确定了供应链中所有部分存在的新兴挑战和机遇。此外，报告中还含有颇具价值的技术蓝图及对关键系统、高速PCB及第损耗层压板市场需求的预测。

　　BPA Consulting的常务董事Mark Hutton说："高速电子技术的潜在需求十分巨大，并在不断增长，而其中存在的问题也很多。这篇论文完整地论述了其中潜伏的风险和激动人心的机遇，并概述了系统需求的发展过程及板、互连器和原料的发展潜力及其涵义。"

　　纽约冷泉港的Prismark Partners提供了第二篇论文"互连制造商具备的医疗电子市场机遇"。这篇论文揭示了全球医疗电子技术与市场中的新发展状况。它概述了构件和原料供应商、PCB制造商和产品装配商存在的挑战和潜在机遇，并谈及了市场驱动因素和法规要求。其提供了有关医疗电子行业供应商的近期和长期市场和技术预测。此外，其还呈现了该不断增长的市场对于层压材料、PCB制造、构件和构件封装、连接器技术、装配和测试及系统级要求所具备的涵义。

　　Prismark Partners的执行合伙人Phil Plonski说："在这剩余的十年时间里医疗电子将保持稳步增长，并可能将持续至更远的未来。这会给供应链带来良好的机遇。这项医疗电子研究提供了对医疗电子市场的深入纵览和分析。对于了解这一竞争市场而言，这是一种颇具价值的工具。"

I　　PC的行政层论坛成员可免费获得这些论文。IPC其它会员进行单用户下载需支付2000美元，非会员需支付4000美元。他们还可获得网站使用权。这两篇报告均可在IPC的网上书店www.ipc.org上购买。