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电子电路互连和封装协会（IPC）发布年度PCB论文 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/10/14 8:30:41 【关闭】 |
电子电路互连和封装协会（IPC）已宣布发布三篇年度PCB论文："2005年至2006年北美柔性电路行业分析与预测"、"2005年至2006年北美刚性PCB层压板行业分析和预测"和"2005年印刷电路板技术发展趋势"。
柔性电路论文呈现了有关北美柔性电路行业发展趋势的数据和分析，包括增长预测和销售历史、制造商数量、北美制造商的全球足迹、材料发展趋势、销售业绩（按产品类型划分）、生产结构（高产量、快转和原型）、线宽和间距发展趋势、增值服务收入发展趋势、行业终端市场（按产品类型划分）及美国进出口状况。
有关刚性PCB和层压板的论文覆盖了北美刚性PCB行业趋势的数据和分析，包括行业增长预测、服务的行业终端市场、销售记录（按产品类型划分）、多层板发展趋势、产品结构发展趋势（高产量、快转和原型）、新业务相较于现有业务的发展、PCB和面板的产量和平均价值、面板大小和美国进出口状况。论文还覆盖了层压板销售业绩、贸易数据和应用趋势。
有关技术趋势的论文呈现了有关刚性PCB导体宽度和间隔、金属表面处理、焊料掩膜用量、多层生产、层压板厚度和温度、表面安装、细间距技术和其它前沿技术领域发展趋势的相关数据和分析。
IPC会员和非会员均可获得这三篇论文。有关柔性电路和刚性PCB论文价格分别为375美元（IPC会员）和750美元（非会员）。有关技术发展趋势的论文价格分别为250美元（IPC会员）和500美元（非会员）。IPC行政层市场和技术论坛会员可免费获得这些论文。欲获关于这些论文或IPC行政层市场和技术论坛的详情，请拨打电话1-847-597-2817或发邮件至SharonStarr@ipc.org与IPC市场调查部总监Sharon Starr取得联系。 |
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