| 推荐新闻 |
|
 |
|
|
|
| 视频信息 |
|
|
|
|
|
|
 |
行业新闻 |
|
UL 确认浸银电路板成品验收 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/10/14 8:27:53 【关闭】 |
美国保险商实验所（UL）已宣布其含浸银成品印刷电路板（PCB）验收的修订。
PCB采用浸银涂料来保留铜导体的可焊性。这种银涂料被列入了广泛的电子产品内，且其现用于今年全球范围内生产的所有PCB。
过去，用于电子产品内的银金属会导致电化迁移和枝晶生长问题。因此，UL出台了一项规范银用量的文件禁令。
由于20世纪90年代浸银用量不断增长，一批科学家组建了一个委员会来更深入地调查电化迁移现象。这批科学家发现银更易发生电化迁移故障，但仅当银堆积成厚厚的电镀银涂料时这种现象才会产生。据发现，浸银的性能类似于诸如热气焊料、沉镍金、抗氧化剂和锡等所有其它常用的PCB成品。
2000年至2004年，UL在多种UL 796标准文件修订版中更改了其测试要求。已更新796文本的历史记录可在UL的链接http://www.ul.com/pwb/silver.html上查询。
至2004年10月，所有PCB制品制造商可能都安装并使用了浸银PCB表面涂封剂。与其它工艺变更一样，制造商必须通过联系本地UL办事处或经认可的UL机构来更新其UL文件。UL办事处将描述所有必需的额外步骤。
浸银工艺将成为当前制造工艺描述的一部分，并将整合至UL季度后续检测，且不收取额外UL后续服务费用。为确保制造商采用浸银（经测试，若使用得当，毫无危险），负责后续服务检测的UL现场代表必须对制造商和/或外界供应商的银工艺进行初期检测。此项检测可在定期审核期间进行。一旦检测完成并记载入检测报告当中，产品便可发送了。若在定期审核之前需要对产品发送进行检测，可通过联系UL办事处申请特殊检测，并支付相关费用。
此项更新信息旨在提供对新UL浸银处理程序的概要。可从以下联系方式中获得更多详情。
UL硅谷首席印刷线路板工程师Crystal Vanderpan——电子邮件：crystal.e.vanderpan@us.ul.com，电话：+1 408-754-6584。 |
|
| |
| 上一篇：
世界首款LTE手机芯片问世 |
| 下一篇：
Photo Stencil宣布投放高性能金属掩模 |
|
|
|
