| 高交会电子展12日开展，电子展的重要活动“全球半导体市场大会（2006中国）”则于11日开幕，全球知名研究机构iSuppli分析师将发布其对2006年全球半导体市场发展趋势的最新报告；德州仪器、NXP半导体、飞思卡尔、NEC等世界领先的半导体厂商将与会探讨半导体领域的技术发展和市场展望。
10月12日，“2006跨国公司研发与技术合作论坛”、“第三届中国手机制造技术论坛（CMMF2006）”、“2006便携式产品设计与电源管理技术研讨会”三个活动将同时在马哥孛罗好日子酒店举办。“2006国际被动元件技术与市场发展论坛”也将于10月13日开幕。
六大技术论坛精彩纷呈
“2006跨国公司研发与技术合作论坛”将有包括摩托罗拉（中国）、日立（中国）、飞利浦研究院等著名企业公司的嘉宾做自主创新战略、研发创新经验与发展展望、跨国公司与中国企业的研发合作等内容的演讲；而在“第三届中国手机制造技术论坛上（CMMF2006）”上，将有来自松下、富士机械、环球仪器、安必昂、劲拓的技术专家讲解应用于手机生产的堆叠组装的先进工艺、高密度高品质的芯片贴装技术、手机生产的PCBA技术及无铅化生产的应用等；3M和索尼化学还将分享用于手机生产的最新材料和胶粘工艺。
鉴于手机测试与认证在手机设计和生产过程中的重要性，论坛还特别在第二天安排了“手机测试与认证”专题，届时安捷伦科技、罗德与施瓦茨、美国国家仪器和威尔克实验室将与各手机厂商代表共同探讨手机测试的解决方案，以及手机检测和认证的标准等议题。
“2006便携式产品设计与电源管理技术研讨会”有来自德州仪器、飞思卡尔、SigmaTel、NXP半导体、日立环球存储等主流技术提供商的专家将就手机、PDA、MP3／4、PMP、数码相机、笔记本电脑等便携式产品设计的最新技术和解决方案发表涵盖便携产品设计平台以及DSP、音频、存储、显示技术等内容的演讲，并就便携产品设计的一些热点和难点问题同与会代表进行交流。
无铅制造成时下科研热点
今年7月1日起，《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHS）在欧盟国家正式生效，该指令明确了在研发、设计、生产、销售、进口等环节对有毒有害物质限制或禁止。而中国信息产业部发布的《电子信息产品污染控制管理办法》，也将于明年3月1日正式实施。面对全球电子制造“无铅化”，我国的电子制造企业已经在材料采购、生产加工过程、产品检验认证等环节开始实施无铅标准。
因此，美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）与创意时代会展有限公司第二次在高交会上推出“无铅制造技术研讨会”。研讨会将于10月16日在会展中心五楼菊花厅举办。主要内容包括：美国IPC关于无铅制造技术的最新报告，无铅工艺中常遇问题的先进监督与修正方法，中国无铅化电子组装的技术现状以及无铅焊点的主要问题和质量评估方法等内容，劲拓、NXP半导体、SGS、确信电子、TüV南德意志集团、亿铖达、隆泰升等公司将参加技术发布。
骑单车机器人亮相电子展
10月12日开始的高交会电子展聚集了全球领先的半导体、被动元件、电子材料、生产设备等海内外知名厂商和企业。NEC将展出8位全闪存（ALLFlash）单片机78K0／KB2和开发工具、MCUs、高功率MOSFET、移动电话解决方案、汽车解决方案、电动自行车、STB、直流变频空调方案、无铅产品等资料。村田将全面展示其被动元件产品，特别展示一款采用了村田最新传感器技术的骑自行车的机器人“村田顽童”。 |
