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行业新闻
信产部与发改委制定集成电路产业研发专项资金申报指南
文章来源:最新采集 发布时间:2006/10/13 8:05:48
【关闭】
为贯彻落实
集成电路产业
政策,规范和指导
集成电路产业
研究与开发
专项资金
申报工作,促进
集成电路产业
自主创新,提高产业技术水平和竞争力,日前国家发展改革委、信息产业部根据
《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发〈集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法〉的通知》(财建〔2005〕132号)
联合制定了《2006年度
集成电路产业
研究与开发
专项资金
申报指南》,并印发各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、信息产业主管部门。
该《指南》系根据
集成电路产业
发展需要,按照重点突出、全面兼顾原则制定,主要包括三大方面内容:
一是芯片设计。主要有:
(一)通用和嵌入式CPU/DSP
芯片研发
(二)计算机与网络用
芯片研发
(三)无线网络核心
芯片研发
(四)通信用核心
芯片研发
(五)数字音视频核心
芯片研发
(六)智能卡、电子标签
芯片研发
(七)信息安全核心
芯片研发
(八)节能、环保用
芯片研发
(九)工业控制、汽车电子及医疗电子专用
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