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DEK在台湾展出新技术 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/10/11 8:52:30 【关闭】 |
在台北举行的SEMICON Taiwan 2006展会上，DEK的技术人员演示了一系列最新的封装技术产品，包括晶片焊球置放、晶片背面涂层和BOC开窗载板涂胶。此外，DEK将按照与MicroStencil达成最新的协议，展示了“Platinum系列网板” 。
Galaxy印刷机专为DirEKt Ball Placement™ 植球工艺而设计，这项独特的工艺利用DEK ProFlow® DirEKt 先进批量挤压印刷技术的 强大功能，在晶片和基板上置放焊球，首次合格率达到99.9%以上。
Infinity APi将示范晶片背面涂层工艺，这项工艺解决方案能够经济地提供高产能，同时保留对印刷厚度的全面控制。Infinity APi即使在高产量下也能保证涂层的一致性。
DEK 还展示了电铸、Platinum 和VectorGuard™ 网板技术，以及独特的工具和周边商品组合。网址：www.dek.com。
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