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Indium公司在墨西哥国际电子产品展上重点推出可靠性项目

文章来源：最新采集发布时间:2006/9/30 8:12:21 【关闭】

Indium公司将在2006年10月10日至12日于墨西哥瓜达拉哈拉举行的墨西哥国际电子产品展览会（Mexitronica）上推出其可靠性项目。

组成该项目的一大要素是公司的Indium5.1系列无铅免清洗焊膏。Indium公司市场经理Ray Altieri说："该系列产品特别穿越小孔径的卓越的印刷转移效率、广泛回流剖面范围内的低BGA（球栅阵列）/CSP（芯片级封装）空洞度、行业领先的暂停响应可印刷性及对所有普通无铅金属制品的卓越润湿功能。"

Indium的专家团队将在第800号展台回答相关提问，并提供有关其可靠性项目的信息。

Mexitronica特别展出推动墨西哥电子制造部分发展的全范围产品和服务。详情请访问http://www.mexitronica.com/。

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