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KLA-Tencor晶圆检测系统生产力较前代提高2倍 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/9/29 8:11:37 【关闭】 |
在2006年半导体设备展(Semicon)中，KLA-Tencor推出其Puma系列的最新一代Puma 91xx暗视野图样晶圆检测系统，据称生产能力可较前一代Puma 9000系统提高两倍，并维持相同甚至更良好的灵敏度。该公司声称，这套设备主要针对65纳米节点，但它将同样适用于45纳米节点，能保障客户的投资。
KLA-Tencor产品营销总监Matthew McLaren指出，每一代制程都需要大量的研发资金挹注，从130、90、65到45纳米节点，每一世代的研发成本几乎呈倍数成长，因此能现场升级并延用相同操作接口以缩短工程师学习时间的设备，将为晶圆厂带来更大利润。
McLaren表示，为因应愈来愈巨大的投资成本，IC制造商必须由设备中撷取最大利益，为符合此需求，即使在最广泛的制程层面上，检测工具仍然必须能够同时提供可发挥最大成本与效能的缺陷监控能力，而Puma 91xx系列则能满足这些需求。他透露，目前已经有多家逻辑、DRAM及闪存晶圆厂采用Puma 91xx系列，另外，现有的Puma 9000系统安装平台也能现场升级到91xx系列效能等级。
在提升生产能力方面，KLA-Tencor台湾分公司总经理表示，以DRAM为例，在2002年时，周期时间(cycle time)约为52天，但到了2006年则缩短至25天，显示产品快速上市的压力正在改变整个产业生态。为提升制造能力，Puma采用了KLA-Tencor的快速适应单一启始值(Fast Adaptive Single Threshold，FAST)算法，大幅减化了Puma应用设定的程序，从而减少了建立与调整应用条件时所需要的参数数目，与先前的算法相比，减少幅度接近80%。
此外，该公司还提供inline Defect Organizer(iDO)分级处理解决方案，以实现精确缺陷分类法，这将能快速确认产生缺陷的根本原因。Puma 91xx系列与KLA-Tencor的23xx/28xx明视野检测设备和eS3x电束检测工具皆可通用，因此在平台之间可进行配方共享，不仅能最大化检测设备产量，也能加速检测设备整合到最适化的生产能量。
而在灵敏度方面，Puma 91xx系列整合了KLA-Tencor专有的Streak多重画素传感器以及线性扫描技术，达成高分辨率的暗视野成像检测。该公司表示，以声光折射组件(AOD)与光电增倍管(PMT)技术为基础的暗视野系统在速度与灵敏度上会受到限制，但是在Puma 91xx系列中则不会发生。 |
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