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合正开发应用材料新领域并获3项专利加持

文章来源：最新采集发布时间:2006/9/28 8:01:01 【关闭】

因应市场景气的变化，合正积极研发新产品，锁定覆晶基板等IC载板制程高速钻孔需求，开发出ALPC与LE两项材料应用新领域，并已取得3项专利及多家公司的认证，主要应用在覆晶基板钻孔制程的导孔、及润滑上盖。

　　这两项材料以前市场几乎全数掌握在日商三菱与WS等2家公司手中，合正表示目前在台湾已取得国内IC载板大厂公司认证，将开始陆续出货。

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