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第九届中国半导体行业协会IC分会制造年会即将召开 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/9/23 8:13:26 【关闭】 |
2006年是中国“十一五”规划的开局之年，国家对积体电路产业的支持力度正在加大，中国积体电路的市场每年以大约30%的速度在成长，快速发展的中国积体电路产业不断地吸引著海内外企业和机构的关注。
为探讨国内外积体电路发展的主流和产业链互助互利的需要，2006年中国积体电路产业发展研讨会暨第九届中国半导体行业协会IC分会制造年会将於11月23-24在上海召开。会议将邀请部、省、市政府有关部门领导；各省、市、半导体行业协会、分会领导；IC协会会员单位、国内积体电路企业、国内外半导体科研院所、世界知名在华积体电路企业的负责人、工程技术人员及国内外知名半导体专家、国内外著名银行和风险投资机构投资分析家、新闻媒体等。
此次IC年会将以“加强交流合作，增进互信互利，推动产业发展”为主题。组织高峰论坛、高层对话、圆桌论坛（知识产权保护、国产设备发展的机遇、半导体行业的环保）、技术分会场（成品率的提升、先进制造与设计实现、封装与测试等 ）、新闻发布会等活动形式。
历经八届的中国IC制造年度会议已经成为了中国半导体产业链沟通与合作的桥梁，参加会议的代表不仅包括半导体制造厂商、封装厂商、测试厂商及设备供应商，还包括了欲了解中国先进制造技术的设计厂商等。中国IC制造年会已经成为了国内外半导体业界了解中国制造发展情况、探讨和提升技术水平、宣传和展示新技术的平台，促进了中国积体电路产业的持续、快速、健康发展。 |
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