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安必昂推出整合式表面贴装平台

文章来源:最新采集     发布时间:2006/9/23 8:09:03  【关闭】
安必昂 (Assemblon)在第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展,展出该公司新一代A系列表面贴片解决办法的三个模块:AX-201、AX-301及AX-501。由于在单一的平台上配备相同的用户界面及一系列共同的送料器、料车 及贴装头,不但可以精密地调节间距 ,而且用于贴装异形元件,适合大型集成电路,也适合小型芯片,满足不同的制造需要。

     这个完善的生产方案能够提高所有生产环境的灵活性,适合小型至大批量,及由低至高的不同产品制造,而且把每百万个 个产品的缺陷率降低到一位数字,提高了首次合格率,把质量水平提高到六个西格玛。 

      新一代A系列继承原有A系列的优点,包括高扩展性及迅速转换程序,贴装头便于更换,用户不必重新设定、调校,也不会影响机器占用的面积或生产线配置。 

      新一代A系列平台亦配备送料器离线上料及离线程序制作和优化功能,生产转换功能简单灵活,可于数分钟内完成重新配置。不仅如此,新一代A系列的最高速模块还新增盘装料处理能力,并将细间距和异型元件贴装头与传统的芯片贴装机器结合在一起。


 
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