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深圳Nepcon上MS2软焊料表面活性剂让惊异四座 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/9/22 8:35:26 【关闭】 |
对于熟悉波峰焊接的人来说，亲眼目睹残渣从焊炉中消失就像变魔术一样神奇。
但是出席深圳Nepcon的参观者很快会发现这并非蛊惑人心，而是对MS2™软焊料表面活性剂的最新展示，而这一革命型新产品的开发目的在于排除波峰焊接工艺中的残渣。
这一展示采用了含SAC（锡银铜）305无铅合金标准软焊料罐，展会期间，MS2制造商P. Kay Metal公司以及分销合伙人WKK（Wong''s Kong King International)在WKK展台上提供了这一展示。其设计旨在突显MS2无与伦比的特点。
P. Kay Metal总裁Larry Kay说："我们已获得由世界领先电子产品制造商提供的第三方实验室分析、证明书和测试，证实了MS2为其运营所带来的效力、成本节省度和环境安全性。但是眼见为实，参与者对MS2的效用感到震惊。"
据不同产量而定，MS2使制造商得以将焊料用量减少70%，其提供了重大的成本节省度，并符合环境友好的要求。
独立测试结果表明MS2使制造商得以生产缺陷很少且接点质量更高的印刷电路板，并同时排除残渣和减少焊料成本、有害废物处理及相关工作。MS2同时适用于含铅工艺和无铅工艺。 |
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