对于熟悉波峰焊接的人来说，亲眼目睹残渣从焊炉中消失就像变魔术一样神奇。

　　但是出席深圳Nepcon的参观者很快会发现这并非蛊惑人心，而是对MS2™软焊料表面活性剂的最新展示，而这一革命型新产品的开发目的在于排除波峰焊接工艺中的残渣。

　　这一展示采用了含SAC（锡银铜）305无铅合金标准软焊料罐，展会期间，MS2制造商P. Kay Metal公司以及分销合伙人WKK（Wong''s Kong King International)在WKK展台上提供了这一展示。其设计旨在突显MS2无与伦比的特点。

　　P. Kay Metal总裁Larry Kay说："我们已获得由世界领先电子产品制造商提供的第三方实验室分析、证明书和测试，证实了MS2为其运营所带来的效力、成本节省度和环境安全性。但是眼见为实，参与者对MS2的效用感到震惊。"

　　据不同产量而定，MS2使制造商得以将焊料用量减少70%，其提供了重大的成本节省度，并符合环境友好的要求。

　　独立测试结果表明MS2使制造商得以生产缺陷很少且接点质量更高的印刷电路板，并同时排除残渣和减少焊料成本、有害废物处理及相关工作。MS2同时适用于含铅工艺和无铅工艺。