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实现无卤是需要付出代价的！ |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/9/20 8:17:57 【关闭】 |
2006年9月6日在英国伯明翰举行的欧洲印刷电路板协会技术研讨会圆满闭幕。
随着OEM纷纷将新型电子产品的无卤材料及其RoHS顺应程序列入清单，而他们并不一定了解裸印刷电路板生产工艺或成本受到的影响，因而该研讨会探究了由无卤层压板生产PCB的相关法律规定及其遇到的技术问题。
惠普的环境战略师Hans Wendschlag以全球OEM的的观点做了发言，OEM存在的巨大挑战是顺应全球不同产品标准化组织和标识制度提出的往往相互冲突的要求。一个具有讽刺性例子就是，欧洲各成员国对WEEE指令的诠释千差万别。而诸如整合性产品政策指令和耗能产品环保设计指令等更多指令将日益整合至CE（符合欧洲标准）标识法规。OEM考虑的一大商业因素是"绿色公共采购"——在欧洲开支占该地区国内生产总值（GDP）16%的公共机构利用环境因素来证实其采购的合理性，并因而对市场具有深重影响。迄今为止，惠普已提出了1000多项有关原料与阻燃剂的环保声明。按公司政策规定，其已禁用聚溴联苯（PBB）、聚苯并恶唑（PBO）及多溴二苯醚（PBDE），并尽可能避免使用聚氯乙烯（PVC）。
预计欧洲阻燃剂的年消费量为46.5万吨。来自欧洲溴化阻燃剂工业小组的Veronique Steukers陈述了其为证明整合四溴双酚A（TBBPA）至FR4层压树脂不会产生有害人类健康或环境的物质所做的工作。而值得注意的是，尽管预计将于2007年春季生效的新"化学材料登记、评估、授权与限制"（REACH）法规要求相关原料制造商和出口商递交有关所有原料（不仅限于阻燃剂）物理、化学及毒物学特性的相关资料，并自行交纳所需费用，但欧洲并不存在限制目前PCB中使用的任何阻燃剂的相关法规。
科莱恩的Adrian Beard博士特别谈及了阻燃层压板，描述了其在技术上和经济上的利弊，并列举了各种事例。可通过在传统的树脂系统中采用诸如精制氢氧化铝、芳基磷酸盐或专利次膦酸盐等添加剂，或通过开发基于诸如三嗪改性酚醛树脂或二氢氧杂膦菲氧化物等原料的新树脂或硬化剂来实现阻燃作用。不少无卤层压板已上市，其中大部分产自远东，而且尽管部分层压板的物理性能已较TBBPA-FR4有了提高，但增加的成本普遍抵消了这些益处。
雅宝公司的Paul Ranken再次强调无任何根据可证明将TBBPA整合至FR4树脂会产生任何有毒物质或有害环境的物质，他指出："所有含卤的碳机体（包括人类）在焚化时都会形成某些二氧（杂）芑，但燃烧含TBBPA原料形成的所有二氧（杂）芑不在任何法律机构考虑的范围之内。"通过重审实现UL94V-0阻燃性的多种可选途径所需的相对成本（均大大高于基线FR4的相应成本），他推断所有有用的贴装系统不仅能够在成本、毒物性及环境因素方面超越TBBPA，而且还展示了重大的使用性能益处。
层压板供应商Geoff Layhe of Lamar描述了部分商业原料的特性，其处理特征类似于标准FR4。与传统的氰基胍固化FR4相比，最新无卤层压板经展示能提供更佳的热传导性、更优良的比较跟踪指数、更强的阳极性玻纤丝漏电阻力及更高的通孔可靠性。欧洲人对这种原料的使用率日益提高，其目前每月使用约 |
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