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芯片计划启动 2008年台湾将成全球12吋晶圆生产重镇 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/9/20 8:06:27 【关闭】 |
台湾经济部工业局指出，台湾半导体产业2005年的整体产值已达1.12兆新台币，其中晶圆代工业的产值在全球占有率为69.2%，与IC封装业的44.8%、测试业的60%全球占有率，均位居全球第1。
工业局长陈昭义指出，台湾半导体产业发展至今，已建构完整专业分工，配合外围庞大且绵密的支持体系，特别是制造业代工模式的成功，已成为亚太地区众多新兴国家竞而仿效的对象。
陈昭义强调，目前台湾在半导体产业方面，仍以完整的产业链与先进优异的制造实力遥遥领先，如未来能在创新能力上有更大的突破，将使得此独特的产业结构能发挥更大的成效。
根据经济部的统计，台湾目前已有10座12寸晶圆厂进入量产阶段，8座尚在建置，若再加上力晶、茂德、台积电、联电、南亚科规划当中，总计8座的12寸晶圆厂，台湾在建置12寸晶圆厂的规模，已超越美、日、南韩，形成有利的竞争优势。
经济部官员指出，这将进一步拉大与南韩的差距，并预估2008年以后，台湾将拥有18座以上的12寸厂晶圆厂，届时将不仅是全球12寸厂最密集的地区，也将成为全球晶圆制造的生产重镇。
而就目前半导体产业来看，为因应全球信息电子产业的发展趋势、迎合未来新兴消费性产品「轻薄短小、多省廉快」之需求，对于朝向前瞻性产品的设计，、微缩制程及高阶封测技术开发等方向，已成为产业发展趋势。
陈昭义进一步分析指出，特别是以着重管理效能与成本导向的晶圆代工制造而言，必须透过制程技术提升及经济规模扩展，以增加生产良率并降低成本；因此，12寸晶圆厂的建置与先进制程的研发，遂成为当前台湾半导体制造厂商提升竞争力之重要发展策略。
根据经济部ITIS计划小组的观察，全球第1大内存制造商—韩国三星电子所投入研发能量比起台湾整体IC制造业研发经费10.1亿美元要多出约4倍，这也是为什么三星电子得以掌控高阶内存制造核心技术，也带动韩国相关半导体与电子产业的发展。 |
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