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凯斯特宣布面向Ultra-Spheres分销的新营销协议 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/9/18 8:14:37 【关闭】 |
凯斯特已宣布其已完成与EasySpheres签定的营销和分销协议，其存储并出售了凯斯特提供的所有Ultra-Spheres和TSF互连助焊产品。
凯斯特和EasySphere的既定目标是为客户和分销合伙人提供即时在线获得广泛焊球和助焊产品库存（可迅速发送以满足相关需求）的途径。EasySpheres已开发并保持着一个顶尖先进的网口，其特别具备易用的注册系统，使客户得以创建客户帐号，检查库存，接收或保存报价，并迅速快捷地处理订单。其当天处理库存项目订单，并通过UPS（不间断电源）发送，从而实现快速而可靠的交付。与其它行业供应商不同，EasySpheres能够发送从1万单位到100万单位的小批量焊球。
Ultra-Spheres专为抵挡因运输滚筒和球状贴装设备引起的表面暗化现象而设计。这一防表面暗化功能排除了视觉系统对"漏球"故障的错误读取，该过失可能导致不必要的参与或合格产品的返工。
凯斯特的Ultra-Sphere分销超出了行业期望值，排除了多余的焊球尺寸（超小型或超大型），并支持高产量焊球附着工艺。为确保焊料合金的均匀性，凯斯特结合使用了优质的天然金属和获奖的优质实践以精确地监控合金工艺。
Ultra-Sphere可用于多种焊料合金，包括共晶锡/铅和高铅陶瓷球栅阵列（BGA）封装以及行业所需的众多无铅焊料合金。BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）球面附着应用适用于直径在0.006英寸到0.035英寸（0.15毫米到0.889毫米）间的焊球。 |
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