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微孔机械钻孔技术趋势 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/9/15 8:07:27 【关闭】 |
日本PWB制造数控（NC）钻孔工艺的大型钻头供应商Union Tool最近发表了目前钻孔工艺和当前技术发展趋势。Union Tool的发言人表示，高密度HDI电路板和集成电路IC基底的技术发展趋势表明，孔尺寸在短期内变小了。
目前，约65%的钻头直径小于300微米（12密耳）；较去年增加了5个点。直径小于150微米（6密耳）的钻头使用率为14%，而这种较小型钻头的普及度正飞速增长。由此看来，小于200微米的钻头在未来一两年内可能会成为首选产品。直径小于100微米的钻头应用范围不大；然而，它们可能会在不久的将来逐渐普及。
钻头制造商和NC钻孔机公司正合作开发生产50微米孔的工艺。您曾见过直径真正为50微米的钻头吗？它比头发的直径还小，而且孔径喉道特短。难以相信这种细钻头能对玻璃环氧树脂板进行钻孔。
几年前，直径小于150微米的机械钻孔存在技术障碍，而激光钻孔机将通过交易代替微米技术。上万台激光机售给了亚洲PWB制造商以用于IC基底和手机的积层板。其中大多数为二氧化碳激光机，因为大量生产直径低至50微米的孔径。许多UV-YAG激光机和准分子激光机的销售还面向直径小于50微米的孔径；然而，由于机械钻孔机公司和钻头制造商得知其客户青睐机械钻空工艺，因此它们并未放弃微导孔业务。过去数年里，其面向HDI电路板的微导孔业务硕果累累。
最近，机械钻孔工艺的工程公司ShinEi Techno通过采用特殊钻头开发了一种超细钻孔技术。ShinEi称其可在150微米厚的不锈刚和铝板表面造出直径20微米、间距30微米孔。这种材料不适用于电路板；然而，其表明机械钻孔在超细导孔和激光钻孔系统应用领域仍具备竞争力。
机械钻孔系统不会代替所有的激光钻孔系统。这些机械系统不适用于所有应用，而与机械系统相比，激光系统具备众多优势；尤其是在针对积层构造的盲导孔应用中。我敢说HDI电路板制造商在微导孔工艺方面将拥有更多选择。
日本大型设备供应商日立维亚机械显得睿智。日立同时提供了机械和激光钻孔机，其在这两大钻孔系统领域均占有主要市场份额。
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