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中国积体电路产业产值年均增长41% |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/9/11 8:12:00 【关闭】 |
第四届中国国际积体电路产业展览暨研讨会资讯发布会上，国家近期将逐步完善半导体产业政策，出台一系列政策法规，将产业发展逐步纳入法制化轨道。
据介绍，目前，国家有关部门正在制定进一步鼓励IC制造业发展的政策，新政策有望在今年底之前出台。此外，国家有关部门还制定了软体与积体电路产业发展条例，将软体与积体电路发展纳入法制轨道，此条例已经纳入今年国务院的立法规划。
据了解，国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点，国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中，有2个与积体电路有关。“十一五”期间，国家将通过对半导体产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。
根据资讯产业部规划，到2030年，中国半导体行业销售规模将达到3000亿元，占有世界市场份额8%，IC封装业进入国际主流领域。
据统计，2005年，中国积体电路产量超过200亿块，销售总额突破700亿元人民币，占全球销售总额的4.5%。“十五”期间，中国积体电路产业产值年均增长41%，国内积体电路市场规模高速增长。 |
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