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行业新闻  

电子产业热点话题将在沪集中讨论

文章来源:最新采集     发布时间:2006/9/7 8:05:43  【关闭】
针对绿色制造、平板显示、RFID及SMT等等电子产业的热点话题今秋将在上海集中讨论,这是近日从全国电子展举行的新闻发布会上获悉的消息。于2006年11月24日举行的第68届全国电子展同期将举行多场高级别的专业研讨会,主要对当前的热点话题进行讨论。

关键词:PFD平板显示

鉴于中国大陆平板显示市场的日益增长、相关产业的急剧成长,中国政府十分重视LCD产业的发展,围绕北京、上海、深圳正在积聚LCD产业力量;业界厂商在极大的市场机遇的推动下,正通过积极的国际合作实现技术成长;而亚洲作为当仁不让的全球LCD中心,日、韩、台地区代表着LCD技术和制造的最高水平,他们共同看好在中国大陆的发展机遇。11月25-26日,在信息产业部电子信息产品管理司、中国电子视像行业协会以及中、港、日、韩、台地区有关机构的大力支持下,由中国电子器材总公司和日经BP社联袂在上海主办“2006(上海)亚洲LCD产业高峰论坛”,旨在汇聚亚洲LCD权威,集中探讨LCD产业走向,研讨LCD最先进技术,整合整机、面板、模组、元器件、材料、渠道整个产业链,促进中国LCD产业的发展。

正如中国LCD产业的发展以国际合作为鲜明特点,LCD高峰论坛同时也是日经BP社FPD研讨会的首次成功引进。日经BP社强大的媒体、客户资源为峰会的推广奠定了基础。日经微器件的《FPD》杂志是平板显示领域的翘楚,此次LCD高峰论坛的举办还伴随着《FPD》中文版的推出。

目前,中国业界已经不能满足于仅仅是市场趋势分析,中国LCD产业的发展已经开始了具体的行动,不管是在产业布局、战略联盟,还是在联合研发、技术合作、制程管理等等方面,都需要在国际合作的大背景下在全球最有影响力的LCD产业圈进行深入具体的交流、探讨。围绕中国LCD产业的发展战略,业界需要研讨的是LCD产业的“产业集聚、国际合作与技术成长”,从而寻求在中国大陆合作、发展的机会和路线。这正是此次LCD高峰论坛的主题,也是政府和业界巨头们关注的焦点。为此,主办方将邀请信息产业部主管领导和业界主要厂商,包括Sharp、LG. Philips、TCL、友达光电等等LCD的领导者。

关键词:RFID应用及产业化

上月结束的德国世界杯32支球队的表现也可圈可点。如果评选“技术最佳贡献”,您也许不会想到,应该是RFID门票——德国世界杯的320万张门票全部采用RFID技术,门禁可以识别每一张门票,追溯合法持有者的身份,只有合法的持有者才能进入世界杯比赛场馆。同时,“带芯片”的纸质门票保证了球迷快速安全的入场。

这只是RFID应用的冰山一角。RFID(电子标签)是影响未来的十大技术,尤其在制造过程管理、供应链物流中将是革命性的工具,在政府的大力推动下,其对公共管理领域的渗透已日益明显。这一自动识别技术使得信息化真正延伸到了末梢,落到了实处,同时也是电子、IT企业的机会。

信息产业部包装办公室和中国电子器材总公司主办的第五届RFID应用高级研讨会将在第68届全国电子展同期举办,将重点关注从整个体系架构包括硬件、软件、系统集成等环节如何降低RFID的综合实施成本。充分考虑了我国应用信息技术的实际以及我国电子信息产业的能力状况,旨在务实地推动本土RFID应用,推动本土RFID产业的发展。已经成功举办的四届研讨会以务实、深入的特点,深得业界赞赏。不仅有华为、中兴等制造企业和物流、包装等各界用户的积极参与,也得到IBM、BEA、微软、ST、远望谷、深圳惠田、TAGSYS、LITI、SAP、上海申博、北京维深等业界厂商的大力支持。


关键词:便携产品、SMT、测试测量

中国作为新兴的电子制造业中心,在长三角与珠三角、环渤海地区,越来越多的EMS、OEM、ODM等制造企业在成品制造中扮演越来越重要的角色。随着产品设计的进步,元件制造技术的成熟,PC与便携产品的功能日趋多样化、人性化,越来越向着高性能、轻、巧、薄、小等方面发展,对微电子封装、贴装技术的要求也越来越高。如何利用先进实用的技术来生产符合质量要求的产品,如何在全球趋于一同的无铅化上,制造符合国内与国际的法规要求的产品,如何降低成本,进行精益制造……等系列问题已引起制造厂商的关注。同样在全国电子展期间举行的2006中国SMT国际论坛将在微间距元件的贴装(焊接),微电子封装技术(堆叠封装工艺等),测试技术(产品测试与在线测试)、散热、可靠性等方面进行技术研讨。

本次论坛特别得到台北市电脑商业同业公会的鼎力支持,将在台资制造企业聚集的长三角地区,汇聚业界精英,聚焦于PC、笔记本电脑、 服务器、显示器、存储器、主板及便携产品等的制造技术领域,进行全方位、深层次的技术交流。

关键词:电子创新、电子采购

同时举行的电子创新大会、电子采购大会等都是当前电子产业关注的重点。创新大会就是要在半导体和系统厂商两个群体之间搭起桥梁,使之在共同的平台上,探讨合作、创新,围绕SoC时代的创新要素、中国电子行业创新的机遇、国际电子行业创新现况与趋势、无线和
 
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