Advanced推出高密度、1.27mm间距SMT连接器-SMT服务网

设为首页

加入收藏

用户名：

密码：

个人会员企业会员

忘记密码免费发布信息广告服务

供求

企业

配件

文章

新闻

资料

原厂

视频

信息搜索：

网站首页

企业信息

行业新闻

供求信息

人才市场

原厂配件

配件超市

资料中心

技术文章

视频信息

DEK论坛

您的位置: SMT服务网 >> 行业新闻 >>

推荐新闻

·英特尔：10nmCPU今年底大量.
·纳微半导体将在中国台湾的电源设计.
·英特尔携手德国电信（DT和华为成.
·半导体硅晶共需扩大.
·国产CPU自主发展.
·5G网通时代来临.
·北京小鱼在家科技有限公司（简称小.
·英飞凌第二代AURIX?TC3x.
·安森美半导体在业界获得最高荣誉.
·人工智能芯片领域新星Gyrfal.
·创新的和多样化的网络方案是国物联.
·机器人Loomo成现场吸睛利器 .
·恩智浦AutomDriveKit.
·智能家居语音通道正式开启中国电信.
·孩之宝展会限量版DROPMIX卡.
·欧司朗先进的LiDA R技术让自.

视频信息

· Load Product File - ..

· Fit Tooling (Mag Pins)

· Fit Squeegees - Feed..

· Fit Squeeegees - No ..

· Correct Tooling (Mag..

· Correct Squeegees

· Correct ProFlow

· E Stop Operation

· 三星SM系列贴片机(SM400系列)视频

· 三星SM系列贴片机(SM320系列)视频

行业新闻

Advanced推出高密度、1.27mm间距SMT连接器

文章来源：最新采集发布时间:2006/9/6 8:03:55 【关闭】

Advanced Interconnections新推出B2B高密度SMT连接器，据称是业界目前性能最坚固的表面封装板连接产品，间距为1.27mm。B2B连接器采用螺钉终端、有多个触点，并采用该公司独特的焊接球终端设计、可靠性强。每个引脚的电流达3A，可提供更多引脚用于数据/信号传输(减少用于电源/接地的引脚)。这些高质量终端配有完全重新设计的精密铸模LCP绝缘体，性能更可靠、更耐用，特别适合盲配的产品。

B2B高密度SMT连接器特性如下：

·耐用的螺钉终端及多触点引脚，可承受盲配和多次接插；
·不对称插头插座，防止误插；
·连接器采用标准拾取帽(插头)或聚酰亚胺点(插座)以便于自动拾放；
·采用高密度设计，每平方英寸有400个触点；
·业界标准1.27mm间距，有240、300或400个位置；
·标准匹配高度为6.00mm至12.70mm，可根据客户的需求订购；
·可提供符合RoHS的Sn/Ag/Cu焊球终端；
·这些连接器采用卷轴封装或标准盘状包装；
·用户可向工厂咨询价格和供货情况。

上一篇：世界首款LTE手机芯片问世

下一篇：手机电视国标出台尚无时间表


	网站友情链接
电动推杆电源适配器企讯网 DEK配件 SMT配件