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改进的无铅SAC 305免清洗配方

文章来源：最新采集发布时间:2006/8/28 8:59:26 【关闭】

Solder Paste集团推出了专为SAC 305而设计的改进的免清洗焊膏产品系列。众所周知，无铅制品会使表面显得晦暗而粗糙，但清爽无色的新型免清洗助焊剂残渣却能使焊点晶莹光亮；其极其适用于要求表面闪亮而美观的应用。该新型助焊剂简化了检测流程并改进了润湿性能，可用于（SMT）表面安装技术、机械、电子和电机焊接应用。

欲知详情或欲索取PrintPlus P530印刷系列或SolderPlus D550点胶系列焊膏样品，请致电1-800-338-4353，或访问公司网站http://www.efdsolder.com/（焊接工艺创新的综合资料来源）联系EFD焊膏专家。

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