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SiGe半导体推出全球最薄的 Wi-Fi® 功率放大器 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/8/24 8:15:13 【关闭】 |
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球最薄的 Wi-Fi® 系统功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU，采用侧高仅为 0.5mm 如纸张般纤薄的全新封装，整合了 SiGe 半导体业界领先的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低 25% 的功耗，非常适合於把 Wi-Fi 功能嵌入到以电池供电的可携式消费电子产品中。
SE2523BU 是 SiGe 半导体 SE2523x 功放系列的最新型号，该系列於去年推出，迅速获得了市场的广泛认同。这款器件完全满足在可携式消费电子产品中嵌入 Wi-Fi 能力的猛增需求，其中包括 PDA、Wi-Fi 语音 (VoWi-Fi) 手机、照相机、蜂巢手机、电脑周边设备和车用设备。
SE2523BU 是一款 2.4GHz 功率放大器，采用十六脚的 3 x 3 x 0.5 mm 小型QFN 封装，整合了数码使能电路 (digital enable circuitry)、一个强大的功率检测器和偏置电路。在 802.11g 模式下时，SE2523BU 具有 +18.5dBm 的功率输出，其误差向量幅值 (error vector magnitude，EVM) 为 2.5%；在 802.11b 模式下，输出功率为 +23dBm，并符合所有ACPR 要求。
该器件整合的功率检测器具有很高的抗失配 (mismatch) 能力，因此能大大提高无线传输的稳定性∶在 2:1 的失配情况下，其变化小於 1.5dB。此外，这种功率检测器也提供了两个可选的功率检测器斜坡，故能用於多个晶片组。该器件更带有数码使能控制电路，可直接与 CMOS 基带或收发器相连，从而简化设计。
SE2523BU 是基於高效的矽锗架构的，能确保在 3.3 V 单电源下工作、而输出功率为 +18.5 dBm 时，电流消耗低至 130mA，较现有的解决方案减小了大约 25%。这种高性能和功效的结合实在是以电池供电之设备的理想选择。 |
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