深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon South China）作为华南SMT业内最大的交易盛会，届时（8.29-9.1）展商将聚集到深圳，交流观点，建立新的商务联络，发表最新技术，包括有Assembleon, Cookson Electronics, Dage, Hitachi, HIWIN, Omron, Panasonic, Samsung, Speedline, Suneast, 3M, Universal, WKK and Yamazen等。除了近日已报道的参展商之外，以下是将参加此次活动的其他部分参展商及其产品。
CyberOptics展出Flex Ultra自动化光学检测系统
CyberOptics公司将即将来临的2006年华南NEPCON展览会暨会议上展出Flex Ultra自动化光学检测系统（AOI）。
据介绍，Flex Ultra自动化AOI系统是一种针对SMT（表面安装技术）生产工艺各阶段的自动检测解决方案，结合了CyberOptics的专利统计外形建模（SAM）技术和简易的用户界面，其具备单一的编程范例，其实现了对AOI检测任务的快速编程及行业最低的报错率。Flex Ultra还特别具备可重复的高精确度元件偏移量测量性能，从而突出了该工艺特点，并实现了工艺的最优化。
AOI系统特别具备高速回流前和回流后检测性能，其编程简易，并能够对所有元件或特征进行检测。它还拥有简单的可升级式机械结构——可提供8英寸（200毫米）、12英寸（300毫米）和18英寸（450毫米）结构以适应装配线的需求和预算。
Flex Ultra采用全色高分辨率数码相机创建PCB的像片镶嵌图，并随后使用SAM技术对该图像进行分析。它拥有作为贴装后的测量工具使用所需具备的精确度和可重复性，并能够对回流后和波焊后合理的工艺变化进行辨别，且具备独特的经济主张，这使其成为了任何SMT生产线上的必需品。
ESSEMTEC展出EXPERT-SAFP通用原型制造站
表面安装技术生产设备制造商ESSEMTEC AG将在即将来临的2006年华南NEPCON展览会暨会议上展出EXPERT-SAFP通用原型制造站。采用该系统可快速而精确地对小批量和原型装配SMD（表面安装设备）板进行安装。该取放头的位置浮空，并可模拟人进行平缓的移动，这使快速而精确的工作成为了现实。
当元件结构移至细间距或若不可能进行手工校准时（球栅阵列、微型球栅阵列、倒装芯片），整合的视觉和贴装系统MPL3100便可派上用场。其双棱镜光学系统可在屏幕上显示元件和基底覆盖图。校准和贴装随后便简单了，而该光学镜较大的变焦范围实现了高度精确的结果。
因EXPERT-SAFP贴装系统允许从卷盘和棒条及剩余的带式跑道及松散元件来拾取元件，因此其极其适用于原型制造。该系统标准化地备有针对颠倒型元件的翻转工位。EXPERT贴装系统可作为一种含点胶机和回流工具的完整原型制造站来使用。
Europlacer力推整合智能理念
全球电子行业综合SMT（表面安装技术）贴装系统的设计商和制造商Blakell Europlacer有将在2006年华南NEPCON上推出其整合智能理念。该智能供料器于1990年由Europlacer所创，且其目前为众多制造商所采用。该供料器记录了元件特性、库存数及拾取修正值，因此该机器可确定能可靠地拾取正确的元件。
作为智能供料器的创始人，Europlacer设计这些机器旨在将其与供料器相整合，而非将其作为"辅助工具"来使用。为从智能供料器中获 |
