DEK公司日前再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案，能提供更高的生产能力、高水平精度及高效率灵活的处理功能。据介绍，DEK的SinguLign实现了单一基板或元件直接利用载具进行焊膏、焊球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷，允许可精确处理的已知合格部件尺寸降至最小20mm。
通过采用高精度印刷平台、专用工具、载具及小型化印刷或植球头，可对个别的部件进行重复且精确的涂布。装有多个基板的载具将进入印刷机，而真空塔会将第一个基板或组件吸举到印刷高度，使之固定就位并与网板对准。基板针对特定应用印刷上合适的材料后，将轻缓落回载具中。载具内的所有部件将重复进行这个操作，之后载具会被输送到下个工序。
DEK半导体和替代应用部经理Steve Watkin表示：“这是个别部件处理的真正突破；能在公认的高速平台上个别地对准和批量挤压印刷已知合格部件的能力，是显著良率改进和加强工艺控制的保证。”
这个独特的工具和部件处理机制能提供最大程度的印刷支持，并且实现个别部件非常高速的处理时间：植球少至20秒，而其它印刷工艺的时间更短。DEK SinguLign的其它优点包括：具有按基板特征(而不是封装边沿)进行对准的能力以实现超密距印刷，从而提高精度；具有只处理已知合格部件并支援复合工艺如印刷焊膏、助焊剂、焊球或胶剂的能力，大幅提升了良率。该技术的灵活性有助于对基板或封装前3D元器件进行印刷，而批量挤压印刷平台的多功能性可以轻松改变部署以适应其它封装工艺，此举能大大降低用户的拥有成本。
DEK的SinguLign现为封装专家针对超密距印刷提供对准和印刷多个基板和元件的能力，使产能和生产线终端良率得到显著提升。 |
