| 中国台湾当局近日表示，将有条件的开放部分领域对中国大陆的投资限制，这些领域包括低端芯片测试和封装以及小面积的显示面板生产。
这一新的投资政策将立即生效，而业界认为这一新政策似乎是专门为两家本土厂商在中国大陆进行的两项并购而特别制定的。
台湾的厂商目前可以向当局申请，在中国大陆投资低端的芯片测试和封装产业。同时在劳动密集型的面积小于4英寸的，主要用于移动电话和其他手持设备的液晶显示面板产业，也可以接受申请而被允许进行投资。
台湾当局的官员表示，放宽液晶显示面板投资的限制，主要是为了回应统宝光电（Toppoly）这一被飞利浦的小面积显示产品部门合并的本地厂商的投资要求。而这一合并此前已经被搁置了，由于台湾当局一直禁止在中国大陆投资显示面板产业，因此统宝光电无法与飞利浦合并并接管飞利浦在中国的业务。
而与此同时，日月光半导体这一全球最大的芯片测试和封装公司也游说当局放宽在半导体测试和封装方面的投资限制。因为公司正计划接管飞利浦公司在中国大陆的芯片测试和封装业务。
然而可以看到，在台湾当局花了整整两年时间来回应日月光半导体的这一要求之后，现在对于并购飞利浦在中国大陆的芯片测试和封装业务来说，公司已经不再拥有任何优势了。
目前日月光半导体正在着手并购台湾的投资者在上海投资的威宇科技测试封装有限公司。然而在昨天台湾当局的一位高层表示，这一并购就算在新的投资政策下也是不能进行的，因为所涉及的威宇科技测试封装有限公司的技术太先进了。
因此就算在新的投资政策下，提出申请的厂商都会被严格审核，并需要证明这一投资将有利于加强公司在台湾的运营或将大大增强公司在全球市场的竞争力。当局表示，这一新的投资政策意在促进台湾厂商的全球化进程而不是促使厂商往中国大陆转移技术。
这一新政策是继2002年台湾当局放宽了半导体行业在中国大陆的投资限制之后的又一新举措。 |
