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P.Kay Metal 推出MS2软焊料表面活性剂 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/8/16 8:28:26 【关闭】 |
P. Kay Metal的MS2软焊料表面活性剂已经证明能改善波峰焊点和总体产品质量，并传递焊料用量的节省度。
据一家大型汽车电子制造商在实际高产量生产条件下展开的新近分析表明，相关测试记录显示MS2使制造商得以生产缺陷更少且节点质量更高的印刷电路板，并同时排除残渣并减少焊料成本、有害废物处理及相关劳力。
一般性的板缺陷得到了大大减少，这使返工和测试数量减少了。对连接器、电容器及其它元件引线的横截面分析表明，在使用MS2焊料时，其具备极好的焊角、平滑的焊接面及全熔透性能。分析表明，在未减少MS2残渣的前提下，这些焊点不亚于那些通过波峰焊接形成的焊点。
当软焊料与氧气接触，诸如在对印刷电路板进行波峰焊接的过程中，残渣便会形成。须去除残渣以确保对印刷电路板进行高质量的焊接。据不同产量而定，MS2使制造商得以将焊料用量减少多达70%，提供重大的成本节省度，并符合环境友好要求。MS2可同时用于含铅和无铅处理。
MS2及广泛优质焊料和焊接材料制造商——P. Kay Metal公司总裁Larry Kay说："我们客户展开的独立测试所得出的结果相当令人满意。我们在开发MS2时的最初目标是支持并加强电子制造商向无铅制造的过渡。由于MS2还改进了波峰焊接质量，这意味着我们通过为电子行业提供更为广泛的支持已超过了我们的最初目标。 |
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