设为首页 加入收藏
用户名: 密码: 个人会员 企业会员
忘记密码 免费发布信息 广告服务
供求 企业 配件 文章 新闻 资料 原厂 视频
信息搜索:
网站首页 企业信息 行业新闻 供求信息 人才市场 原厂配件 配件超市 资料中心 技术文章 视频信息 DEK论坛  
  您的位置: SMT服务网 >> 行业新闻 >> 
推荐新闻  
·英特尔:10nmCPU今年底大量.
·纳微半导体将在中国台湾的电源设计.
·英特尔携手德国电信(DT和华为成.
·半导体硅晶共需扩大.
·国产CPU自主发展.
·5G网通时代来临.
·北京小鱼在家科技有限公司(简称小.
·英飞凌第二代AURIX?TC3x.
·安森美半导体在业界获得最高荣誉.
·人工智能芯片领域新星Gyrfal.
·创新的和多样化的网络方案是国物联.
·机器人Loomo成现场吸睛利器 .
·恩智浦AutomDriveKit.
·智能家居语音通道正式开启中国电信.
·孩之宝展会限量版DROPMIX卡.
·欧司朗先进的LiDA R技术让自.
视频信息  
· Load Product File - ..
· Fit Tooling (Mag Pins)
· Fit Squeegees - Feed..
· Fit Squeeegees - No ..
· Correct Tooling (Mag..
· Correct Squeegees
· Correct ProFlow
· E Stop Operation
· 三星SM系列贴片机(SM400系列)视频
· 三星SM系列贴片机(SM320系列)视频
行业新闻  

SiGe推出全球最纤薄的放大器

文章来源:最新采集     发布时间:2006/8/16 8:16:00  【关闭】
SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球最纤薄的 Wi-Fi® 系统功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU,采用侧高仅为 0.5mm 如纸张般纤薄的全新封装,集成了 SiGe 半导体业界领先的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低 25% 的功耗,非常适合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以电池供电的便携式消费电子产品中。

    SE2523BU 是 SiGe 半导体 SE2523x  功放系列的最新型号,该系列于去年推出,迅速获得了市场的广泛认同。这款器件完全满足在便携式消费电子产品中嵌入 Wi-Fi 能力的猛增需求,其中包括 PDA、Wi-Fi 语音 (VoWi-Fi) 手机、照相机、蜂窝手机、电脑外设和车用设备。

    SiGe 半导体公司无线数据产品总监 Andrew Parolin 表示,“Wi-Fi 技术已广为消费者接受,现在用户更期望无线技术所提供的便利性可以超越笔记本电脑领域。利用 SiGe 半导体的功率放大器,制造商便可以把 Wi-Fi 技术嵌入在众多崭新的应用中,而且仍然能满足外形尺寸不断缩小、电池寿命延长及成本降低等要求。”

 
上一篇: 世界首款LTE手机芯片问世
下一篇: 映美厉兵秣马税控市场
网站友情链接
电动推杆    电源适配器   企讯网   DEK配件   SMT配件
服务热线: 0769-89028015、0769-89028016 FAX: 0769-89028017
Copyright © 2005 - 2007 SMT服务网 All Rights Reserved
E-mail:smtcn@smtcn.com.cn 粤ICP备06045836号