TT采用Anotherm基片替代PCB

　　IRC的Anotherm热传导铝合金基片与合金表面的阳极氧化绝缘层是绝缘的，而电极丝印在了绝缘层上。据称该技术提供了有效的热管理，这是LED有效工作的关键要求，这种基片材料使设计工程师可以直接在材料上面安装贴片LED和其他元件，而不需要附加散热片和硬件支架，也减免了相关的组装成本。

　　在一块Anotherm板上，可以开发多达3层电路layout。Anotherm基片具有由一薄层阳极氧化处理氧化铝组成有绝缘系统，它产生约0.035nm厚的介质层，提供不受温度或暴露于化学品影响的无机绝缘。这种结构使Anotherm技术可以在高达175℃的极端温度条件下工作。Anotherm基片符合RoHS标准，这项技术也被应用于各种汽车应用。