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DEK宣布新型晶圆涂布工具 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/8/7 8:27:22 【关闭】 |
在更快的处理时间和更小的设备足迹需求的推动下，DEK开发了能够以厚度薄至25微米的超薄附晶材料对晶圆进行涂封的下一代设备和工具包。
传统的点胶方法和附晶工艺存在多种制造难题，诸如无法满足新兴的UPH（每小时件数）要求，因粘合剂覆盖不足或不均匀导致芯片焊角形成和溢脂及内部质量和可靠性问题而限制了芯片足迹。
DEK的系统有效地排除了这些问题，并通过采用印刷工艺实现了对薄至25微米、公差为+/- 7微米的附晶材料的高速、高精密度均匀沉积。
通过采用微米级Galaxy批量挤压系统、DEK加工制造的超平托盘、附晶模板或丝网及专门设计的滚轴，DEK的背面晶圆涂布工艺以高精确度的灵活丝网印刷平台实现了对附晶粘合剂的高速超薄精密沉积。
采用这种方法，可按客户要求控制粘合层厚度；焊角控制器与传统胶片产品相一致，且成本增加不超过20%至30%；UPH远远高出点胶的水平；涂布晶圆可进行预生产，并存储至需要时使用。
DEK工艺具备的其它重要优势包括排除了焊角及因此而带来的焊膏粘合剂量的减少（尺寸小于0.5毫米x 0.5毫米的晶圆上焊膏粘合剂量可能减少10倍），通过在工厂的专用印刷区域集中采用湿质粘合剂改善库存控制，及通过要求采用单一的焊膏配方以满足不同工艺需求、而非胶片所必须的多重厚度和宽度来简化供应链。 |
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