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热门自动返修设备竞技中国市场

文章来源:最新采集     发布时间:2006/8/2 8:10:27  【关闭】

批量制造SMT产品已有二十多年的历史,随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展,元器件也在向微小型化封装和绿色化发展,微间距、高密度引脚BGA/CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。

不光如此,SMT工艺的特点在于高速自动化,因此在发现问题之前可能已很快出现大批量需要返工甚至不得不报废的装配。面对大批量的返修,适用于新兴元器件的自动返修系统必不可少。本文我们将介绍几家返修设备供应商及他们目前在中国市场上代表最新技术的产品。

新型自动返修系统

APR-5000系列设备可以进行无铅焊接,同时多个工艺参数可调。

目前中国市场每年对返修设备的需求量为几百台的数量级上,众多返修系统供应商之间的竞争也较为激烈。其中,中等档次的设备售价在3、4万美元左右,品牌包括德国的Ersa、Finetech、日本的DIC以及美国的OK,这几家供应商占据了中国90%的市场份额;而高端的为十几万到二十几万美元,品牌有以色列的Beamworks。这些系统大多是半自动的,意味着元件贴装或者是完全手动,或者是操作员在贴装时帮助对准零件位置,锡膏的分配或印刷用注射器/小型模板手工完成。

美国OK国际集团多年来一直致力于芯片返工设备与工具的研发和生产,1996年第一台BGA2000返修站进入中国并在其后推出BGA3000系列。目前,该集团通过中国区总代理北京奥科电子有限公司主要推广APR-5000系列精密管脚芯片自动返工系统。据奥科电子公司副总经理李星星介绍,APR-5000系列是OK集团的最新产品,除了保留上一代BGA-3592-G芯片返工系统原有的精度高、可靠性好、加热均匀、操作方便等优点外,还提高了自动化程度,速度更高,具有精确的光学对位及充分的模拟回流焊接过程,从而使焊接和拆除更加安全可靠,并更适用于无铅焊接。它在OEM/CEM生产厂商、军工企业、科研及院校均有着广泛的用户。

李星星表示:“BGA-3592-G已经停产,它适用于有铅焊接。而APR-5000系列设计之初就考虑了无铅因素,且带有氮气输入和保护功能,因此更适合大批量的无铅焊接。”据悉,APR-5000系列包括APR5000、APR5000XL、APR5000XLS三种,分别满足了不同客户的需求。例如,小的芯片和小尺寸PCB使用APR5000就足够了,不仅设备体积小重量轻,价格偏低,还特别适用于手机板应用;如果芯片小板子大,建议购买APR5000-XL;而芯片和板子都比较大尺寸的时候,应该购买APR5000-XLS。这是因为后两款设备体积都较大,支架也能够满足需要,与此同时,增加的功能包括遥控手臂控制设备的X/Y运动及微调、元件转角的调整、5组外部温度监控传感器、双层底部预热系统。此外,APR-5000XLS还带有光学裂像功能,可以更清楚的看清大芯片引脚并对准位置。

APR-5000系列设备采取的是热风加热模式,其它的功能特点还包括移动精度达到0.025mm,可贴放0.3mm间距元件、拥有4温段加热程序控制、可用多个外加电偶检测多部位温度变化、加热中可随时修改有关参数、自动化程度更高等等。另一方面,APR-5000系列采取模块化设计,控制系统可整体拉出,因此不必拆卸机器就可以更换配件,维修与维护十分容易。相应的,它还备有可选的设备校准组件,可以对温度、风量、吸嘴位置、热风头平行度等参数进行校准,从而使设备随时保证在最佳工作状态。

光学对中与焊接时,点击鼠标即可快速改变焦距、喷嘴与PCB板间的距离,热风头可左右、上下快速移动,PCB板可以沿XY方向移动,喷嘴可以有
 
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