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乐思推出CUPROSTAR CVF1微导孔填充酸铜 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/8/1 8:14:16 【关闭】 |
确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTAR CVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTAR CVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性，并同时大大减少了与"在连接盘中导通孔"（via–in-pad）应用相关的焊点空洞面积。
与富竞争力的铜过孔填充工艺不同，CUPROSTAR CVF1无需经历电解再生、持续碳过滤或棘手的启动和关闭程序。
CUPROSTAR CVF1传递了以下益处：
——大小型孔可进行100%过孔填充
——通过采用纵横比为5:1的电镀通孔节省了90%以上的电能
——能够进行面板和图形电镀
——预浸和电镀槽中的单独元件可进行全面分析和控制
——采用现有的垂直直流电设备
——仅通过一种工艺便可电镀通孔和填充盲微导孔。
CUPROSTAR CVF1通过排除在电镀槽中控制多种元件的难题及进行脉冲周期转向（PPR）调整的需求，提供了优于当今普遍使用的其它酸铜过孔填充工艺的更高可靠性。使用CVF-1防止了高有机物含量的堆积，并排除了频繁进行碳处理或槽处理的需求。CUPROSTAR CVF1是一种由两个步骤组成的简易支流电工艺，其得以对单独元件进行可靠的CVS（并发版本控制系统）控制，改进了性能并排除了可变性。
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