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展讯CEO解密手机total solution：可实现差异化的多级平台

文章来源：最新采集发布时间:2006/7/29 8:03:26 【关闭】

在手机芯片供应商中，展讯通信因为提供方便客户开发的全面解决方案(total solution)而异军突起。就最近广受关注的total solution利弊之争，展讯公司总裁兼CEO武平接受了《国际电子商情》的专访。他表示，不少人把四种类型的total solution混淆了，对于芯片供应商来说，真正的total solution是可以实现差异化的平台级产品。他详细解释了展讯通信独特的三个级别的total solution，以及展讯对超低端手机方案的看法。

武平认同total solution是未来产业发展趋势这种说法。他表示，这是产业分工的结果，OEM将尽量使用已经成熟的技术和方案，将产品尽快推向市场，使产品效益最大化。其中，芯片和软件(主要是物理层和协议栈)由半导体厂商提供，而工业设计(ID)、结构设计(MD)等这些外形创新、功能创新和应用定义方面的东西，应该由设计公司和品牌厂商(OEM)去做。

四种概念混淆的“total solution”

但武平不认为total solution会使OEM工程师能力变差、形成依赖和侵蚀OEM利润。武平表示：“造成这种误解的主要原因是，目前电子产业有四种不同说法的total solution，很多人把它们混淆在一起，得出了这种错误结论。”他指出，因为过去中国手机产业是拿来主义，慢慢地不拿了，有一些自己的东西，但好多公司还掌握不了这个界限，这造成对total solution的理解不一样。

第一种是设计公司(ODM)向OEM提供的“total solution

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