| 电子设备及LSI设计自动化相关展会和国际会议“Design Automation Conference（DAC）”开幕第二天，即2006年7月23日，美国Gartner Dataquest公司按往年惯例举行了“DAC Gartner Dataquest Briefing”。该公司的分析师陆续登台演讲，其中最吸引人的是副总裁兼首席分析师Bryan Lewis所做的题为“ASIC Evolution”的演讲。
Lewis首先以回顾ASIC历史的方式，介绍了20年前及10年前ASIC市场的势力分布情况。1985年ASIC市场上，居首位的美国LSI Logic公司销售额1亿3800万美元，第2位的富士通销售额1亿3100万美元，第3位的NCR销售额6300万美元。当时最先进的半导体技术为1.5μm，ASIC最大的门数约2万门（门阵列）。之后，1995年的ASIC市场上，居首位的NEC销售额为13亿美元，第2位的LSI Logic销售额为12亿美元，第3位的富士通销售额也为12亿美元。1995年最先进的技术为0.35μm，ASIC最大门数为250万门（门阵列和标准单元）。
此后，最近大约10年间ASIC厂商排名不断变化。2005年的ASIC市场上，首位是销售额40亿美元的美国德州仪器（TI）公司，第2位的美国IBM销售额为24亿美元，第3位的意法半导体公司销售额为22亿美元。现在最先进的技术为65nm，最大门数超过了1亿门。ASIC的主流实现手段为Cell Base ASIC。
Lewis还对2010年的ASIC市场进行了预测。预计最先进的技术将达到32nm，ASIC最大门数将超过5亿门。这时，ASIC的主流实现手段将仍是Cell Base ASIC。其预测中最新引人的地方是2010年“第2代SoC”LSI市场规模将扩大到300亿美元。这里所说的“第2代SoC”是指“内置多个处理器内核、以同一架构实现多功能LSI的方式，根据不同的用途封装不同的OS、固件及API的芯片组”。作为最早的第2代SoC产品，Lewis提到了荷兰飞利浦半导体的“Nexperia”、TI的“OMAP”和“DaVinci”以及松下电器产业的“UniPhier”。Lewi虽没有明确说明，不过他认为“2010年的ASIC市场上，这些企业可能会排在前面”。
同时，Lewis还列举了第2代SoC今后进一步普及所要解决的4个问题。第1，因为构建稳固的平台需要10亿美元的费用，所以这些投入需要通过多种方式来回收。第2，由谁来开发支持软件，这是决定成功与否的关键。第3，由于需要积极致力于IP内核的再利用，所以需要建立IP内核检测和保护体制。第4，优秀的系统设计工具不可或缺。 |
