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汉高开发附晶和塑封材料无铅兼容材料组合解决方案 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/27 8:37:36 【关闭】 |
汉高电子集团开发并商业化了附晶和塑封材料的材料组合，其兼容无铅产品，并专为薄型和超薄型表面安装设备（SMD）应用而设计。
根称，结合Hysol(R) QMI529LS附晶材料和Hysol(R) GR828A塑封材料传递了为用于诸如手机、掌上电脑（PDA）、便携式音乐播放器及娱乐设备等当今薄型产品的封装提供强大材料组合解决方案必须的薄型而高可靠性的材料特性。
当生产带镀金和镀银铅框架的薄型小尺寸封装（TSOP）、塑料极小型表贴封装（TSSOP）和小型方块平面封装（TQFP）时，使用含“绿色”塑封材料的Hysol QMI529LS附晶粘合剂——Hysol GR828A可产生卓越的材料组合可靠性和性能。Hysol QMI529LS独特的配方提供了疏水性，并同时传递了极高温度下惊人的可靠性。除这些益处外，Hysol GR828A还具备有利的材料特性，它是一种展示出非凡闸极漏电性能的低应力膜塑料。
汉高的成套材料研发和工程总监Michael Todd博士评论说：“封装专家正寻求不仅能提供产品而且还能提供解决方案的材料合伙人。这正是我们的多层材料组合方法传递的——针对广泛应用和封装类型而设计并经测试和担保的完整的可兼容性材料组合。Hysol QMI529LS/GR828A组合仅是为适应当今严峻的生产条件而进行最优化的多种汉高材料组合之一。”
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