| 自称加快“智能连接”的设备的部署，在CEVA-的TeakLite-4为基础开发平台包括加工，连接，传感和应用软件。这些被用作构建块原型物联网设备，理查德·金斯顿，营销副总裁，CEVA在品尼高欧洲媒体峰会在德国慕尼黑解释。
目标市场是移动的，身打扮和智能家居，他补充说。该平台是围绕公司的CEVA-的TeakLite-4 DSP和中芯国际的55nmLP工艺实现子系统。运行在500MHz，并与多个外设（TDM，DMA，I2C，I2S，ICU，定时器，GPIO）和系统接口的DSP允许设计者增加“智能连接”功能的设备，包括永远在线感知（情境意识音频和运动），本地的，而不是使用多种标准，如蓝牙，无线网络，ZigBee和全球导航卫星系统到云智能处理和连接。该平台还提供实时功率测量，允许开发人员优化和功率调整自己的DSP软件，称该公司。
主机CPU对主板运行Linux了ARM Cortex-A9 CPU和DSP的系统原型。Arduino的连接器和驱动器意味着Arduino的盾可以连接到电路板，以利用Arduino的相关的生态系统。
该公司的Andr??oid多媒体框架（AMF）卸载从CPU到DSP的Andr??oid任务来提升永远在线的功能和超长音频播放时间。多任务实时操作系统和DSP库还提供了速度的系统设计。
合作伙伴的公司的生态系统提供音频，语音和为CEVA-的TeakLite-4 DSP优化的来自合作伙伴，包括恩智浦软件（多麦克风降噪），感官（常开声控和语音识别），Cypher支架的神经传感软件和应用程序从Cywee运动 - 网络基础的语音隔离技术，传感器融合算法和100等软件功能。 |
