集成电路新颖的解决方案

该财团已取得开发新的解决方案，以克服在包装解决方案小巧的消费电子产品和高功率电子器件的可靠性和性能问题和技术挑战的目标。为了实现这一目标，财团杠杆的IME的能力在晶圆级封装，组装工艺和热机械建模以及从业者的恒定的反馈。

这些解决方案允许高密度封装，使较大的系统的能力，如增加存储器和带宽和更快的处理速度，更强大的和有效的系统，可在消费电子设备和高功率电子铺平了道路。

提高包装的可靠性，它利用铜/低k互连

财团成功地减少了在IC封装了采用铜柱子和低k芯片组件产生的高的热机械应力。这是通过对大尺寸芯片（18x18mm的芯片）和封装（25毫米x25毫米FCBGA封装）热压证明。

财团通过热压接减少了从40微米的两层低成本有机基板和裸铜键合焊盘的Cu柱的节距大小为30微米。这个过程不仅使高密度互连，而且使铜支柱的结合裸铜焊盘没有传统的NiAu镀或有机焊料防腐剂涂层铜焊盘，从而降低成本底。

建模方法和一套设计准则，设计，以帮助制造商创造低应力产生的包装设计。有了这些先进的创新包装解决方案，包装它利用铜/低k互连成为一个可行的选择，在下一代计算系统进一步扩展和便携式电子产品如智能手机和平板电脑。

实现更小的外形在3D扇出封装上封装（PoP的3D）

该财团降低的3D扇出封装上封装在广泛的消费类移动应用，包括移动设备，平板电脑，笔记本电脑和数码相机，以实现更高的电源效率和成本效益的现有的包的配置文件。

这是通过去除在印刷电路板（PCB），用于携带无源部件配套的电气性能的基材，和嵌入包内的这些部件而达到。创新的技术，它采用了一种再分布层（RDL）的处理流程和一个通过模具通过技术，由约25％降低了封装信息，以实现更高的密度封装，并且也减少了大约15％的制造成本。

提高高功率电子系统热管理和电源效率

该财团已制定创新的封装技术，以改善高功率电子系统的热管理和电源效率。

通过采用锌基高温焊接工艺和材料的优化，该财团已设法提高的TO-220，它通常用于高功率开关器件封装的最高结温，从170℃至245℃。

热管理能力也被证明在双面冷却功率逆变器模块。财团利用的倒装接合和压缩成型过程以创建一个扁平结构，其用作一个功率逆变器模块的两个顶面和底面的导热路径。这种创新的过程可以为多达0.18 W /?热阻，由大约40％超过了常规的单面冷却模块。

该联盟实现了30％的高度降低引线框架基于智能功率模块（IPM的），从而实现更高的集成功率器件，在一个更??紧凑的封装IC控制和无源元件。这是通过替换存在于所述的IPM用薄和细层基材和金属层的结构的引线框架的成本效益的技术来实现。

“这些技术的突破意味着财团的潜力，跟上先进封装的快速发展趋势的步伐。通过与我们的行业合作伙伴的密切合作，我们已经克服技术障碍，以实现更小的外形尺寸和下一代应用提供更高的性能。 IME将继续致力于它的研究能力，制定适时的解决方案，“昏暗的李教授邝，输入法的执行董事说。

“贺利氏一直通过不同的EPRC财团在过去的几年中，开发新的解决方案，以跟上行业的新兴趋势IME。该EPRC12帮助贺利氏了解所面临的挑战和高温要求芯片粘接材料和工艺，使我们能够解决行业的未满足的需求在高温无铅芯片粘接材料的功率器件封装“，说张希，头博士全球研发焊线，杂创新，贺利氏材料，新加坡私人有限公司

“扇出晶圆级封装（FOWLP）是一个关键的技术为半导体产??业。通过实现对模具的晶圆和聚合物填充的烟草花叶病毒（通过模具VIA）为FO的PoP双面RDL的工艺开发，财团帮助我们理解这个过程要求，克服材料发展的挑战“，先生说：铃木隆义，总经理东京应化工业，新加坡。