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环球仪器提高堆叠封装灵活性 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/24 9:07:45 【关闭】 |
为响应堆叠封装（PoP）应用不断增长的需求，环球开发了提供有效助焊剂沾浸和焊接以获得更高生产灵活性的新硬件和工艺技术。
环球的高级半导体封装部副总裁Richard Boulanger解释说："PoP技术的需求无疑在不断增长，这使得硬件和工艺技术的持续创新对于全行业范围内的执行至关重要。目前，环球厂内拥有约15台具备PoP性能的机器，其主要被享有盛誉的OEM和EMS供应商所采用，而且所有迹象表明这一用户数正开始迅速增长。由于大受青睐的消费类产品增加了功能性，并缩小了尺寸，制造行业须通过技术进步来适应向小型化的发展趋势。PoP是显著的解决方案，其节省了PCB上的空间，实现了全面测试并提高了性能。"
新型环球助焊剂具备沾浸多重转轴的能力，为制造商的传统系统提供了一种高速的选项。此外，新型环球PoP技术通过同时提供助焊剂和焊膏而大大地增强了生产灵活性。
目前，力图获得史无前例的半导体封装工艺速度和精度的制造商们正采用环球的AdVantis和Genesis平台。 |
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