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汉高现提供无铅顺应晶粒粘合剂 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/24 9:06:55 【关闭】 |
为满足领先半导体公司的新兴需求，汉高又开发了一种卓越的封装材料。
汉高的电子团队推出了专为要求具备极低应力和强大机械性能的堆叠晶粒应用而设计的Hysol® QMI536NB。与其它用于堆叠晶粒制造的附晶材料不同，Hysol QMI536NB可用于各级堆叠晶粒表面，这使封装专家得以限定单一原料。这种单一原料性能提供了极大的供应链效率，并减少了生产总成本。
汉高的附晶材料全球产品经理Michael Buckley评论说："子晶粒一般需要具备一种不会损害母晶粒钝化效果的填充剂，但使用这些填充剂往往会增加溢脂量。Hysol QMI536NB排除了这些问题，从而传递了极低的溢脂量，并实现了将单一原料用于各层堆叠晶粒。"
Hysol QMI536NB是一种非传导性聚四氟乙烯（PTFE）填充膏，其展示了低溢脂量，并拥有极快的固化能力。即使将该原料用于包括阻焊剂、裸硅和多重晶粒钝化物在内的广泛物质表面，也可确保获得其提高的可靠性，这为封装专家提供了惊人的工艺灵活性。
除这些益处外，Hysol QMI536NB还兼容无铅产品，即使当在较高温度的无铅环境下进行处理时，也不会出现可靠性问题或材料老化现象。 |
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