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Phoenix x-ray推出新型x射线检测系统 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/24 9:05:13 【关闭】 |
phoenix|x-ray推出了其最新型X射线检测系统——microme|x。
该亚微型高分辨率系统为实现对球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）、微引线框架（MLF）和四侧引脚扁平封装（QFP）元件的手工和半自动化焊点检测而进行了最优化。microme|x具备整合的200万像素相机、开放式16万伏或18万伏亚微米X射线管、小于1微米的细致探测能力及高达13.300倍的总体放大倍率，其是对PCB组件进行工艺控制和失效分析的完美解决方案，从而为合约电子制造商（CEM）和OEM带来了高端优质检测技术。
microme|x传递了较价格可比系统更多的工具，其完整地备有phoenix|x-ray的新型检测软件——quality|assurance 2006。这一强大的软件工具实现了对PCB组件的自动化检测，并在无操作者分析的前提下对BGA、CSP、MLF和QFP做出合格/不合格判定，这减少了错误识别的数量，并同时加速了生产和提高了生产效率。
microme|x完整地备有一部超越其它系统通常具备的130万像素分辨率的200万像素相机。microme|x结合了开放式16万伏或18万伏亚微米X射线管，其能以高达13.300倍的放大倍率探测1微米以下（相较与2微米）的误差。
按不同所需选项，该系统的价格通常将为约16.5万美元。交货期为6至8周ARO。 |
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