| 日前宣布加入的“电源模块包装性能现在必须在满足市场需求”为报告他们的产品。
“电源模块包装性能现在必须在迎合市场的需要”
为了提高电源模块成品率和可靠性，公司正在为电源包装的新产品，尤其是对常见故障的位置，芯片和基板连接，互连和封装。两个新设计，新材料都可以使用，是否消除连接的水平或改善的接口。在芯片附着，例如，焊接逐渐失去市场份额，这有益于银烧结。虽然基本材料是比较昂贵，考虑到更廉价的设备和制造成本，提高了可靠性，这种技术被引诱以往更多的玩家。标准引线键合正在演变为好，以解决方案增加接触面，如带状或球接合。封装技术的发展必须处理高操作温度：标准硅凝胶或环氧树脂在温度方面是有限的，因此新的材料，如聚对二甲苯正在开发中。
需要开发用于电源包装，因为电力电子面临着许多挑战，由于环境和技术要求。为降低二氧化碳排放量增加的功率密度和功率转换优化是关键。为了实现宏伟目标的政府，尊重体积的限制，需要在设备和模块级技术突破。此外，宽带隙（WBG）半导体日益增长的重要作用，使高效的包强制，使器件的高频，高压或高温的能力，可以利用最好。
电动汽车和混合动力电动汽车（EV / HEV）的增长将推动电力电子市场在未来的一年。这带来了特殊的要求，如大小和成本的限制，大产量，以及自动装配能力。包装的改进将与这些特定的要求走。
应用程序也越来越需要工作在高压和高温。还需要创新，使系统包可以支持恶劣的工作环境。
在这份报告中，你会发现标准的功率模块封装设计的详细说明。有特殊重点对各部分：基材，导热界面材料，基板，封装，芯片附着和互连。这两种观点的技术和营销点考虑。技术创新等，并针对市场指标和预测给出了每个部分。
主要特点的报告：
- 最新的市场指标为电力电子领域，尤其是对于电源模块，在单位和$
- 电源模块的包装设计全过程分析
- 标准电源模块包的每个部分的详细分析
- 演示的案例研究和技术创新
- 市场指标和预测每种类型的包装组件：基板，基板，芯片粘接，热接口，封装，互联互通
- 完整的呈现分立器件封装
- 趋势的分立器件封装
- 供应链分析和演变趋势 |
