| 一个新的革命正在进行，在智能手机和身打扮段。
日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和TDK公司将很快浮起的合资公司，将基本上半导体嵌入基材中，从而设置半导体小型化的行业标准便携式和耐磨消费设备。
按照协议，该合资公司将使用TDK的半导体内置基板（SESUB）技术制造的IC嵌入式基板。
该合资公司的商业模式的目标是利用对TDK的成功交付SESUB技术推向市场，在半导体先进的小型化封装，测试和模块级的解决方案ASE的能力。
“随着预期需要进一步小型化和轻量化智能手机和未来的可穿戴设备，半导体嵌入基材，如SESUBs需求，预计全球增长，”武广Kamigama，首席执行官兼总裁，TDK表示。
TDK已生产SESUBs在其甲府工厂，但要满足预期的需求增加，将建立合资公司在台湾，以增加其产能与ASE，其中具有技术，包括IC封装组装等项目，并拥有在产品测试一个世界级的性能记录。该合资公司成立将为全面量产的结构，他补充说。
“日月光客户提供一个多元化的群体，包括几个主要的玩家提供的便携式和耐磨的消费市场，并利用其先进的封装解决方案和测试专业知识SIP集成的领导者。 TDK，在另一方面，有一个行之有效的自主知识产权的嵌入式基板技术集成解决更多的筹码和功能，更高的性能，更低的功耗以及更好的散热到一个更小的外形尺寸的市场需求，“说吴田玉，COO，日月光集团。
“我们看到这个强大的联盟作为一个附加值日月光SIP生态系统一起，一跃TDK的SESUB技术融入最前沿的行业标准，”他opined。
ASE和TDK将拥有51％和49％，分别为，这将被命名为ASE嵌入式电子股份有限公司新创建的实体，与在Nantze出口加工区，高雄市，台湾的制造工厂。
然而，拟议设立和资本注入合资公司将受到各种监管机构的批准或同意（包括但不限于台湾公平贸易委员会和出口加工区管理局的批准），该公司在一份新闻说声明。 |
