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Calumet Electronics更新内层处理技术 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/24 8:27:33 【关闭】 |
Calumet Electronics公司购买了2 条Schmid显影、蚀刻、剥膜生产线以增强其印刷电路板制造能力。
PCB行业对更细的行空、更高的层数、受控阻抗和高可靠性越来越多的需求要求具备极其先进的生产技术。采购经理Elden Hendrickson, Jr.说："Schmid被公认为生产高端润湿处理设备领域的全球领导者。这些生产线为PCB内层提供了重要的处理性能，并且是Calumet多持续改进的许诺的又一范例。"
显影、蚀刻、剥膜生产线执行了影响多层印刷电路板内层质量的三大重要功能。定义附加电镀类型的感光抗蚀剂专为曝光开发者模组中不必要的铜区域而开发。随后，按照铜蚀刻模组的蚀刻解决方案，使用喷射氯化铜将已曝光的铜蚀刻去除。最后，在光阻剥除模组中剥除干膜抗蚀层。
Schmid蚀刻模组采用朝传输机方向平行或直角排列的摆动式喷雾集，通过最优化喷头定位来实现整个面板表面范围内一致的蚀刻速度。对工艺槽参数、各喷雾棒应力和流率的持续监控实现了理想的蚀刻效果。 |
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