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TTPCom 3G DigRF介面模组扩展到双模3G晶片组 |
| 文章来源：最新采集
发布时间:2006/7/22 8:43:54 【关闭】 |
TTPCom有限公司宣布推出3G DigRF解决方案，它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G 射频和基带IC中增加一个3G DigRF数位适配介面。这将DigRF的优势扩展到了双模3G晶片组，它们包括∶更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。 TTPCom的产品是最新DigRF规范版本的完整实现，它支持双模GSM/(E)-GPRS 和W-CDMA以及HSDPA。
自从2004年发布以来，DigRF已经变成数字基带和射频IC之间的事实标准介面。该规范为数位蜂窝终端的基带和射频积体电路定义了一个高效的物理互连介面。对3G而言，只需要一个6线连接就可以在两个器件之间传送发射资料、接收资料、状态和控制资讯、以及系统时钟。一个串列通讯协定确保了可靠的操作，并包含了弁 瑰u化和休眠弁遄C
DigRF标准确保了符合这一标准的射频和基带IC之间能够直接通讯，从而不再需要一个中间的混合信号器件。该标准对IC的内部架构几乎没有什麽约束，这为晶片供应商提供了最大的发挥空间来通过创新和高效的设计去差异化其产品。
除了介面模组，TTPCom也提供系统集成和验证服务，以确保完全的性能实现，以及基带和射频IC之间通讯遵守该规范。通过仿真和基准级集成及测试来验证整个系统，确保了最高程度的遵守规范、最快的上市时间和最低的风险。除了2G和3G DigRF介面模组，TTPCom也提供全面的基於3GPP标准（如GSM，EDGE，WCDMA，LTE和UMA）的射频系统设计服务。 |
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