根据市场研究机构ICInsight最新预测，全球半导体市场─包括IC以及光学、感测与离散元件(OSD出货规模将在2016年达到1兆(trillion颗。该机构估计，全球半导体市场2014年出货量生长率估计为8%2015年与2016年则分别为11%与12%并让出货量数字首度突破1兆大关。
ICInsight并估计，2016年之后，半导体出货量一年达上兆颗将成为常态，虽然该数字让人咋舌，却是半导体产业界发展了四十年才达到结果。1978年，全球半导体总出货量为326亿颗，而接下来的三十六年间，该数字每年平均生长率为9.4%这显示了日常生活的不同方面越来越依赖各种半导体元件。
不过半导体市场出货量也并非不曾衰退；20082013年之间，半导体年出货量生长率缩水至5%左右，主因为全球经济不景气。而现在世界大部分区域的经济都已经复苏，因此半导体出货量年成长率预期可恢复至8%这意味着产业界并未受到临时性的影响，而市场对半导体元件的需求仍然强劲，特别是热门的手机市场。
ICInsight统计数据显示，全球半导体出货量在1987年首度突破1,000亿颗，从那时候经过了十九个年头，一直到2006年，该出货量数字才达到5,000亿颗。接着在2007年，半导体出货量数字又增加了1,000亿颗、来到6,000亿，然后每年都稳定成长、以比过去更快的速度达成一个又一个的里程碑，其主要动力是来自消费性电子市场以及智慧型手机、游戏机等市场的爆炸性成长。
而ICInsight亦指出，自1978年以来，尽管产业界已经发生诸多变化、IC制程技术也不断演进，IC与OSD整体半导体出货量中所占据的比例一直没有甚么变动。1978年，IC出货量占据整体半导体出货量比例为21%OSD则为79%估计到2016年，两者比例将分别为26%与74% |
