2013年12月24日，<互联互通的世界里确保安全<<立足于其在平安、非接触式通信和一体化控制器解决方案（嵌入式控制）等领域的核心实力。中国上海讯—今年，中国人民银行发布了中国金融集成电路（IC卡规范（V3.0以下简称PBOC3.0详细定义与说明了国密算法在金融IC卡中的应用。英飞凌为了配合PBOC3.0国密算法的推广，积极支持卡商将国密算法应用于金融IC卡操作系统中。日前，多家基于英飞凌SLE77平台，同时支持国密算法与国际算法的金融IC卡产品胜利通过中国银行卡检测中心的检测。
金融IC卡市场是英飞凌智能卡与平安业务关注的重点领域之一。英飞凌的SLE77平台采用平安的凌捷掩膜技术，具备优于掩膜ROM产品的平安性和可靠性，可快速、轻松、平安地加载运行在卡商操作系统上的智能支付应用顺序，实现银行卡与一卡多用功能。另外，较之于常规掩膜ROM工艺，凌捷掩膜从确定具体型号到最终交付的周期可缩短约一半。该产品已经通过EMVCo和CCEA L5+/6+高级）内的平安认证，因此得以在世界各地得以广泛应用，今年4月，Visa已宣布采用凌捷掩膜控制器用于拉美及加勒比地区全新的GlobalPlatform支付卡。中国的金融IC卡市场，平安的凌捷掩膜技术亦已被国内主流的卡商采用，所发布的金融IC卡已通过了银行卡检测中心的测试，国内10多家银行的发卡量快速增长。截止目前，基于英飞凌的平安凌捷掩膜技术的全球金融IC卡发卡量已超越两亿五千万张。
进入到2013年以来，金融IC卡芯片的销售量显著增长，这标明市场已经开始启动，金融IC卡替代磁条卡已经成为未来银行发卡的一个趋势。英飞凌科技（中国）有限公司智能卡与平安事业部负责人潘晓哲先生表示：英飞凌的平安凌捷掩膜控制器与我创新的双界面卡‘线圈模块（CoilonModul封装技术的结合，将为面对中国金融IC卡需求不时增长的卡制造商带来巨大优势。将利用我专业技术和创新能力，加强与国内银行及客户的合作，积极配合PBOC3.0技术规范和国产算法的推广，助力推动外乡的金融IC卡市场发展。
互联互通的世界里确保安全
立足于其在平安、非接触式通信和一体化控制器解决方案（嵌入式控制）等领域的核心实力，英飞凌针对众多芯片卡和安全应用，提供了全面的半导体平安产品组合。凭借其在该领域的技术专长，英飞凌在当今网络连接日益紧密的世界里助力提升诸如移动支付、系统平安和平安电子证照文件等应用的平安性。25年多以来，英飞凌矢志不渝地开发基于硬件的创新平安解决方案，并连续15年稳踞全球市场领袖地位。关于英飞凌提供的智能卡和平安解决方案的更多信息， |
