DEK印刷机最新功能

DEK轨道夹边  

DEK板夹  

DEK导轨夹边  

DEK265刮刀  

DEK265刮刀  

DEK宣布推出高端微米级丝网印刷机—Galaxi这个崭新的平台能满足未来SMT装配和先进半导体封装的速度和精度的要求。Galaxi呈现意味着半导体封装工艺可立即受惠于她先进电机控制和机器视觉功能，全面配合量产化芯片级封装(CSP生产的进一步发展。该新平台的推出确保SMT装配厂商能充溢信心地进行各种工艺设计，拥有所需的先进技术作为支持后盾，装配与封装的界线之间实施各种工艺。

除了速度和精度的提升外，Galaxi同时具备先进的DEKInstinctiv用户界面，有助提升生产力；广泛的通讯功能，协助管理复杂的工艺顺序；以及可拓展特性，为多个高价值市场带来优势。

目前，世界各地的半导体元器件装配商在组装倒装芯片和芯片级封装器件时，都会使用先进的批量挤压印刷技术在晶圆和基板上放置焊球，及涂敷助焊剂、底部充填材料、密封剂、热界面材料(TIM和贴装胶。为了响应这一需求，DEK已开发出极具经济效益的专利ProFlowDirEKt挤压印刷技术，并通过高端的Galaxi印刷机将这些技术统一于新一代印刷平台中，为半导体封装专业厂商发明了全新的解决方案。

此外，随着SMT装配厂商正积极拓展未来，逐渐需要晶圆级和基板级后端封装能力，通过Galaxi便可利用非常熟悉的设备来实现这个目标，并且能轻松地跟上元器件引脚间距再次加速缩减的必定趋势，从而使自己进入需要高精度水平进行制造的主流生产领域。