NXT飞达配件
随着物联网(IoT不时扩展，包括了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的MCU微控制器)必需以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司(NYSEFSL凭借新的KinetiKL02MCU世界上最小的ARMPowerMCU来顺应这种小型化趋势。对于应用中的超小型产品，如便携式消费电子设备、远程传感节点、佩戴型设备以及可摄取的医疗传感，KL02拥有巨大的市场潜力。
尺寸仅为 1.92.0mmKinetiKL02MCU比业内目前最小的ARM?MCU还要小 25%这款微型器件中，飞思卡尔包含了最新的32位 ARMCortex?-M0+处置器、尖端的低功耗性能以及一系列模拟和通信外设。这使系统设计人员能够大大缩小板卡及产品的尺寸，同时保存终端设备的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，过去不能采用MCU空间受限的应用现在可以升级为智能应用，为物联网生态系统增加了新的设备等级。
飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理 GeoffLee表示：飞思卡尔凭借 Kineti系列产品组合，ARMPowerMCU市场的很多方面一直处于领先地位。第一个将基于 ARMCortex-M4和 Cortex-M0+处置器的MCU推向市场，设立了入门级 MCU能效的新标准，现在已经创立了世界上最小的ARMPowerMCU有助于推动物联网时代的演进。
ARM嵌入式处置器产品总监 RichardYork表示：物联网将很快成为一个由智能互连设备和屏幕构成的庞大而多样化的生态系统，嵌入式智能将深入到日常生活的许多领域，包括协助监控农作物和提供灌溉的微型传感器，以及使整个楼宇更加节能的微控制器。移动设备可能将很快控制和管理这些数据，并使我生活更易于管理。KinetiKL02CSPMCU将ARM和飞思卡尔的最佳技术提供给非常尖端的物联网应用，从而可能增加令人兴奋的超小型 智能化、低功耗的高级新设备。
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先进的芯片级封装
KinetiKL02一种晶圆级芯片封装(CSPMCU飞思卡尔的CSPMCU使用最新的封装制造技术，直接将芯片连接到焊球接点，再连接到印刷电路板(PCB这样就不需要结合线或内插器连接，可最大限度地减少芯片到PCB电感值，提高了恶劣环境中的热传导和封装耐用性。KL02器件是Kineti组合中的第三个 CSPMCU属于较大的120/143引脚 KinetiK系列 K60/K61不同产品。飞思卡尔计划在2013年陆续推出其他性能更高、内存更大、有更多功能选项的其他KinetiCSPMCU
能效和特性集成
KinetiKL02MCU基于高能效的Cortex-M0+内核，降低了KinetiL系列的功耗阈值，要求严苛的微型物联网连接系统电源配置的理想选择。超高效的KL02提供15.9CM/mA *而且像其他KinetiMCU一样，包括功耗智能的自主外设(这种情况下，有一个 ADC一个 UA RT和一个定时器)10种灵活的功率模式以及广泛的时钟和电源门控，以最大限度地减少功率损耗。低功耗的引导模式在引导序列或深度睡眠唤醒模式期间可降低功率峰值，这对电池化学限制容许峰值电流的系统中非常有用，例如那些采用锂离子电池的系统，锂离子电池常应用于便携式设备中。
2013年 2月 26-28日德国纽伦堡举行的EmbedWorld上，飞思卡尔将在4A 馆 206号展位上展示L系列微控制器的节能特性和 KinetiKL02CSP样品。
供货情况与支持工具
预计将于 2013年 3月开始向主要客户提供 KinetiKL02CSPMCU样品??计划于 2013年 7月由飞思卡尔及其分销合作伙伴批量提供合格样品。数量10万个的建议批发价为 75美分。
新的FRDM-KL02飞思卡尔 Freedom开发平台和随附的飞思卡尔和第三方支持工具也将于 7月开始供货。客户可以在3月下旬开始用 FRDMKL05Z飞思卡尔 Freedom开发平台进行开发。这包含了KinetiKL05MCU超集，并可接入内核、关键外设、飞思卡尔和第三方支持工具。 |
